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高性能中國“芯”!汽車芯片需求激增 我國車企正加速布局

來源:新華網(wǎng)   發(fā)布時間:2024-11-21 15:10:48

  我國是全球最大的汽車和新能源汽車產(chǎn)銷國,近年來,我國汽車電子行業(yè)穩(wěn)步發(fā)展,產(chǎn)業(yè)能力不斷提升。

  在剛剛結(jié)束的第二十一屆中國國際半導(dǎo)體博覽會上,一家科技企業(yè)研發(fā)的國產(chǎn)高性能汽車芯片引來多方關(guān)注。不僅如此,一些國產(chǎn)品牌車企也開始在高性能芯片上加速布局。

  國產(chǎn)高性能汽車芯片正加速布局

  這個指甲蓋大小的芯片,是由一家科技企業(yè)研發(fā)的全球首個“四域融合”的計算芯片,“四域”指的是汽車的智能座艙、智能駕駛、車身控制以及網(wǎng)關(guān)通信四個領(lǐng)域,通過這一顆芯片就能實(shí)現(xiàn)這四個場景的智慧協(xié)同。

  別看芯片只有厘米級的大小,但它需要2000—5000道精密工序加工完成。工作人員告訴記者,這個芯片的通用能力,不僅能夠降低車輛系統(tǒng)的復(fù)雜性和成本,還將提高系統(tǒng)的可靠性和穩(wěn)定性,年底產(chǎn)品將實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。

  不僅僅是科技企業(yè)在研發(fā)汽車芯片,汽車廠商本身也在加速布局,依托各自的汽車制造經(jīng)驗,更加有針對性的研發(fā)芯片產(chǎn)品。在東風(fēng)汽車研發(fā)總院的實(shí)驗室里,記者看到了剛剛發(fā)布的首顆國產(chǎn)自主可控的高性能微控制單元芯片——DF30芯片,研究人員正在對它進(jìn)行相關(guān)的測試。

  東風(fēng)汽車研發(fā)總院軟件工程研究中心總監(jiān) 陳濤:由中國整車廠基于自身的應(yīng)用場景理解,根據(jù)差異化和核心競爭力需求定制的高端MCU(微控制單元)芯片,打通了芯片開發(fā)全流程,在國產(chǎn)車規(guī)級芯片的開發(fā)模式上實(shí)現(xiàn)了自主創(chuàng)新。

  陳濤告訴記者,車規(guī)級芯片是指那些專為汽車應(yīng)用設(shè)計和制造,滿足嚴(yán)苛的汽車行業(yè)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的芯片,需在極端溫度范圍、高電壓、高濕等惡劣環(huán)境中保持可靠性、穩(wěn)定性。這款芯片可廣泛應(yīng)用在動力控制、車身底盤、電子信息、駕駛輔助等領(lǐng)域,填補(bǔ)了我國在高性能車規(guī)級芯片領(lǐng)域的空白。

  汽車電子市場巨大 車企加速布局芯片賽道

  就在幾天前,我國新能源汽車首次突破年產(chǎn)1000萬輛,隨著新能源汽車的快速發(fā)展,汽車芯片的市場需求激增。記者了解到,我國汽車廠商、科技企業(yè)等正加大研發(fā)力度,進(jìn)入汽車芯片賽道。

  一輛傳統(tǒng)燃油汽車需要搭載500—600顆芯片,隨著汽車電動化、網(wǎng)聯(lián)化、智能化、共享化的推進(jìn),目前,新能源汽車搭載的芯片數(shù)量約1000顆,高智能化新能源汽車的芯片數(shù)量將超過2000顆。實(shí)現(xiàn)L5級自動駕駛之后,汽車搭載的芯片很有可能達(dá)到3000—-5000顆以上。

  工業(yè)和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長 周峰:隨著智能駕駛等級的不斷升級,汽車單車搭載的車規(guī)級芯片的數(shù)量和價值將持續(xù)增長。車規(guī)級芯片需求的增長也將全方位帶動國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)的發(fā)展。

  今年1—10月,我國新能源汽車產(chǎn)銷分別完成977.9萬輛和975萬輛,同比分別增長33%和33.9%;汽車向電動化、智能化、網(wǎng)聯(lián)化發(fā)展趨勢帶動市場對汽車芯片需求量不斷提升,整車企業(yè)紛紛布局并深度參與到汽車電子尤其是汽車芯片領(lǐng)域,成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大亮點(diǎn)。目前,國內(nèi)已經(jīng)有十余家整車廠通過自研、合作研發(fā)或者投資的方式進(jìn)入汽車芯片賽道,大幅加快了汽車芯片研發(fā)和上車應(yīng)用的進(jìn)度。

  我國正加快推進(jìn)汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)制定

  隨著汽車芯片行業(yè)快速的發(fā)展,我國加快了相關(guān)產(chǎn)業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定。工業(yè)和信息化部今年1月發(fā)布的《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》就提出,到2025年將制定30項以上汽車芯片重點(diǎn)標(biāo)準(zhǔn);到2030年,制定70項以上汽車芯片相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),基本完成對汽車芯片典型應(yīng)用場景及其試驗方法的全覆蓋。

  《指南》提出將加快汽車芯片環(huán)境及可靠性、電動汽車芯片環(huán)境及可靠性、汽車芯片信息安全等關(guān)鍵標(biāo)準(zhǔn)的研制工作。此外,還將推動制定智能駕駛計算芯片、汽車ETC芯片、紅外熱成像芯片、蜂窩通信芯片、安全芯片、電動汽車用功率驅(qū)動芯片等一系列重要標(biāo)準(zhǔn),以進(jìn)一步細(xì)化并明確各類汽車芯片的技術(shù)要求和試驗方法。

  工業(yè)和信息化部賽迪研究院集成電路研究所所長 周峰:行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的制定對我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展具有支撐和引領(lǐng)作用。構(gòu)建和完善汽車芯片行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)體系,將有效指引我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)技術(shù)的發(fā)展,有利于支撐我國相關(guān)產(chǎn)業(yè)構(gòu)建可持續(xù)發(fā)展的良性生態(tài),推動我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)更好地滿足汽車的技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求。

責(zé)任編輯:陳曉芳